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真空键合设备(ZJH-G300A)
真空键合设备主要用于半导体材料键合
产品介绍
真空获得设备
真空管路系统
主泵
前级泵
主阀
前级阀
电动旁路阀
手动旁路阀
分子泵
机械泵
闸板阀
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设备名称 键合设备(ZJH-Q400A)
用途
半导体材料键合
主要参数 1、 真空室φ400X500；
2、 极限真空：2X10-5Pa；
3、 常温下从大气抽至5X10-4Pa，40分钟；
4、 最高温度650℃；
5、 真空气缸施力，施力范围：0～314Kg；

北京大学真空键合设备.jpg

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